一、亿恒科技(Infineon Technologies)保密与智能卡芯片（论文文献综述）
王鹏飞[1]（2014）在《中国集成电路产业发展研究》文中指出当今世界,在经济社会现代化发展过程中,信息越来越展示出其无所不在的特征,电子信息产品已经在日常生活与工作中起到越来越重要的作用。集成电路是处理信息的基础设备,因此,集成电路被公认为信息技术革命、信息化、信息时代的动力系统。进入21世纪以后,随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要,它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力,推动着电子信息产业的快速发展。就电子信息产品而言,集成电路不仅是电子信息设备的核心,同时也会起到很明显的辐射效应。据国际货币基金组织测算,集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值,带来100元的国内生产总值（GDP）。电子信息技术的战略性、基础性、渗透性首先体现在集成电路产业,很多精密设备都需要性能强大的集成电路产品作为坚强后盾。集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心和基础,是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心,其发展程度会对中国在全球经济一体化和信息化竞争中所处的地位造成极大的影响。一方面,工业化社会的各个领域都会应用到集成电路产业的发展成果,集成电路产业的发展影响和推动了-系列传统产业的革新和升级；另一方面,信息化和网络化的发展都是需要建立在集成电路技术进步的基础之上的,集成电路产业的发展能够有力地推动国家信息化进程,这就使得集成电路在经济发展中的战略地位愈发重要。经过几十年的发展,特别是2000年6月,国务院发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）,自文件颁布以来,中国的集成电路产业发展速度加快,投资环境不断改善,产业规模迅速扩大,技术水平显着提升。此后十几年间,中国集成电路产业获得了长足进步。从产业规模来看,中国集成电路产量增长11倍,占全球产量近10%,销售收入翻了三番,占全球产业比重达8.6%,已经成为世界集成电路产业的重要一极。从产业链来看,在一系列重大科技专项的支持下,中国集成电路产业在设计、制造、封测、材料和设备方面形成了较为完整的产业体系,技术水平与国际先进水平的距离逐步缩小,企业实力得到明显提升。中国集成电路产业经历几十年的发展,尽管取得了长足进步,但是在未来的发展道路上也会面临着巨大的挑战,仍然面临着诸多制约因素。美国、欧洲、日本等国家和地区在高端集成电路产品及技术方面对中国仍然实行禁运政策,使中国对近邻国家和地区的竞争处于不利地位,这也对中国集成电路产业自主发展能力提出更高要求。企业技术创新力量薄弱,能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成,致使中国集成电路市场长期大量依靠进口,国内产品能满足国内市场需求的尚不足20%。集成电路产品高度对外依存严重影响了中国电子整机产业以及经济信息安全等领域的自主可控发展。中国要以新的面貌、新的视角、新的思路,追赶和缩短与世界集成电路产业水平的差距,走上自强、自立、自主地快速发展中国集成电路产业的大道。党的“十八大”提出实施创新驱动发展战略,明确指出：“提高原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力,深化科技体制改革,推动科技和经济紧密结合,加快建设国家创新体系,着力构建以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。完善知识创新体系,强化基础研究、前沿技术研究、社会公益技术研究,提高科学研究水平和成果转化能力,抢占科技发展战略制高点。加快新技术新产品新工艺研发应用,加强技术集成和商业模式创新。”与此同时,移动互联网、两化融合、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源等战略性新兴产业快速发展,成为推动集成电路产业持续、健康发展的新动力,中国集成电路产业的广阔前景正在逐步实现。展望未来,中国集成电路产业的发展将迎来一个新的发展时期。在新的历史征程开始之前,需要认真梳理中国集成电路产业所面临的机遇和挑战,沉着应对国际风云变幻,抓住技术升级和商业模式转变所带来的历史性发展契机,充分发挥后发优势,推动中国集成电路产业实现跨越式发展,让集成电路产业在实现中国工业化和信息化、带动其他产业转型升级方面发挥排头兵的作用,为中国在全球信息化的竞争中占据有利地位,实现由中国制造向中国创造转型提供保障。中国集成电路产业研究既是一个重要的理论研究课题,也是一个具有很强现实指导意义的研究课题。本论文应用相关经济学理论,采取规范分析与实证分析相结合、定量分析与定性分析相结合、及比较分析的研究方法,进行系统分析,在现有集成电路发展问题研究成果的基础上,研究了中国集成电路的发展现状、产业结构、区域布局等,论述了集成电路产业的地位和作用,并对集成电路产业发展存在的问题和原因进行了分析,总结了国际集成电路产业发展的经验和启示,分析了国际集成电路产业的发展趋势,重点研究了中国集成电路产业的发展现状及其发展所面临的机遇和挑战。在此基础上从政策扶持、技术创新、产业链、区域布局、商业模式、市场环境、人才激励、国际化等角度提出了中国集成电路产业发展的政策建议。论文除绪论外,共分为六章。论文阐述了研究背景和研究意义,国内外研究现状,研究的理论基础,研究的思路、主要内容和研究方法,并提出了研究的创新点及进一步研究的问题。论文阐述了集成电路产业的相关概念和发展情况,介绍了集成电路产业在对电子信息产业、国民经济发展以及国防与信息安全的地位和作用,并结合国际上先进国家和地区集成电路产业的发展经验及启示,客观分析了集成电路产业的发展趋势。论文研究了中国集成电路产业的发展历程,从国家相关政策、技术创新、公共服务、人才培养、产业链、区域分布等角度评价了中国集成电路产业的发展现状。论文研究了中国集成电路产业发展中存在的问题和差距,分析了造成中国集成电路产业发展中存在问题和差距的历史原因和现实原因。论文研究了美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区集成电路产业的发展状况,总结出集成电路产业发展的主要经验和对中国集成电路产业发展的启示。论文重点从全球产业转移带来的发展机遇、国内巨大市场需求带来的发展机遇、国际政策支持带来的发展机遇、技术进步和两化融合带来的发展机遇、以及商业模式创新带来的发展机遇等客观分析了中国集成电路产业面临的战略机遇；与此同时,分别从全球市场平缓增长、国际竞争更加激烈,产业模式不断创新、全球产业加快重组,技术革新步伐加快、资金门槛不断提高,以及知识产权竞争加剧、产业生态深度演变等方面分析了中国集成电路产业发展面临的挑战。论文在全面分析国际集成电路产业发展趋势及中国集成电路面临的发展机遇与挑战的基础上,有针对性地提出了对策建议,包括加大政策扶持、完善配套政策体系,强化技术创新、增强企业核心竞争力,整合产业资源、做大做强产业链,优化区域布局、统筹规划资源投入,创新商业模式、实现产业跨越式发展,改善投融资体系、培育健康市场环境,健全激励机制、吸引聚集高端人才,着眼国际市场、积极实施国际化战略等。
王素琴[2]（2013）在《Mifare1非接触式IC卡的研究与实现》文中提出IC卡作为处理器和信息存储技术在微缩化方向发展取得的结晶，广泛应用于社会的各行各业，而非接触式IC卡以其操作简单、通信速率快、高可靠性等优点成为了近年来IC卡应用的新宠。在非接触式IC卡中，Mifare1卡作为逻辑加密卡因其成熟的技术、稳定的性能、低廉的价格在市场中占于主导地位，其技术研究也引起了很多人的关注。本研究通过具体研究非接触式IC卡标准ISO/IEC14443，分析Mifare1卡MF1S50型芯片的结构组成、交易流程、存储器组织结构及访问条件、交易命令及其时序等，提出了一种结构简单、面积功耗优化的S50兼容芯片设计方案，采用总线型的芯片结构，既实现了S50芯片的功能逻辑，也方便了芯片设计的开发升级。用EFLASH代替S50芯片中的E2PROM，既可实现E2PROM的组织结构，也可有效降低芯片的面积和功耗。本研究采用NCverilog在芯片设计的各个阶段对本芯片设计进行了软件仿真验证，及早的发现了本芯片设计中存在的问题并及时纠正，仿真验证结果表明本芯片设计功能正确，电路时序、芯片功耗满足要求。本研究在软件仿真验证的同时还采用了FPGA原型验证对本芯片设计与读卡器的交互情况及命令时序进行了验证。验证结果表明本芯片设计在接近真实交易的情况下可与读卡器进行稳定交互，交易命令时序满足要求。本芯片设计目前已在SMIC0.18μm EFLASH工艺下流片。本研究最后对于Mifare1卡安全性问题的讨论，不仅正视了Mifare1卡存在的问题，也明确了Mifare1卡今后发展应用的空间，提出的安全性建议可有效保障在使用的Mifare1卡的安全。本研究成果具有很强的实用性，且具有灵活的升级开发空间，此外，对于小型芯片设计的系统结构设计、模块设计、仿真验证和FPGA原型验证都有很好的借鉴意义。
胡维[3]（2012）在《ETC系统中高灵敏度OBU的研究与设计》文中指出ETC（Electronic Toll Collection）系统作为智能交通系统ITS（Intelligent Transport Systems）的重要组成部分,通过收费过程信息处理自动化,可以极大提高城市道路通行率,并减少因交通堵塞对环境造成的污染,从而改善了用户的驾车环境。本文从ETC系统发展现状和其通信协议的研究出发,针对国内当前市场上电子标签OBU （On-Board Unit）存在的不足,提出新的设计方案。本设计以OBU系统模块为基础,以提高射频收发灵敏度和唤醒灵敏度为技术核心,以增加校准系统和通信状态为调控手段,从而实现高灵敏度OBU解决方案的设计。本文主要研究内容如下：一、本文从ETC系统的定义、ETC系统工作原理及其国内外发展状况进行介绍,并对当前国内ETC系统所采用的通信标准协议一一专用短程通信DSRC （Dedicated Short Range Communication）协议进行系统研究。二、针对当前市场上存在高档车无法安装OBU或安装后通行成功率低的现状提出了高灵敏度OBU这一设计方案,并给出了高灵敏度OBU的功能设想和功能实现。作为高灵敏度OBU设计与实现的难点,本文重点研究了高灵敏度OBU系统模块的设计与实现,主要从高灵敏度OBU系统的模块构成、低功耗MCU处理器模块、高灵敏度射频通信模块、高灵敏度唤醒模块、读卡模块和电源模块等几个重要组成部分进行了详细功能介绍与具体实现,并进行了深入的研究和分析。三、通过对样机各功能模块的测试,利用所得到的相关测试结果进行验证分析。由结果可知本文所提出的设计方案基本上实现了高灵敏度OBU研究设计时要求的低功耗、高灵敏度等核心设计需求,从而论证了本设计方案切实可行。
熊碧[4]（2012）在《多标准的高频RFID读写器设计》文中研究指明随着社会的发展，射频识别技术（RFID，Radio Frequency Identification）在人们的工作和生活中起着越来越重要的作用，其广泛用于工业产品管理，门禁管理，公交消费，车辆检测等等领域。在我们国家，低频和高频RFID技术相对成熟，占据市场的主要部分，而超高频和微波频率还处在探索和高速发展的过程中。但是可以对高频RFID技术进行应用创新，设计一款支持高性能，低成本，多标准协议兼容的读写器，丰富国内高频RFID读写器产品。本文通过一款适用于图书馆管理系统的高频（HF，High Frequency）阅读器的开发实例，介绍多标准高频RFID读写器系统硬件和软件的设计方法。本文首先对RFID技术的历史和现状进行了介绍。其后开始介绍HF RFID系统的工作原理和高频RFID的标准协议。在熟悉基础理论过后，进行读写器功能需求分析，核心芯片的选型，设计读写器硬件架构和软件方案，其中处理器选择了STC89C516RD+，射频芯片选用了NXP公司的RC632。在方案的基础上设计读写器系统电路原理图和PCB版图。同时设计读写器的软件，包括程序的总体流程图，各个模块的驱动程序，菜单界面程序设计，多协议自适应程序等。完成硬件和软件设计后，本文详细介绍了读写器系统的调试步骤和方法，并给出了测试结果。测试结果表明本文设计的多标准高频RFID读写器符合预期指标，和市场上产品相比，标签识别性能不落下风而且价格更具优势。基本形成了产品。
贺晓敏[5]（2010）在《现代旅游科技与创新体系研究》文中研究指明本文主要围绕“旅游科技”这一概念,分析了旅游科技的内涵和需求特点、我国旅游科技的发展和供给体系、我国旅游科技创新的现状以及如何构建我国的旅游科技创新体系。首先,采用文献检索方法与归纳分析评价方法相结合的方法,通过对公开发表的研究资料和成果,政府部门的工作报告、文件、和相关的旅游网站,对国内外旅游科技的研究进行了综合分析。在此基础上提出旅游科技的概念,分析了旅游科技需求的特点。其次,通过定性分析与定量研究相结合的方法对我国旅游科技发展和供给体系进行了研究。从时间、空间以及技术转换方面分析了我国旅游科技应用的发展特征。接着提出我国旅游科技的供给体系主要包括信息技术、展陈技术、旅游类设施、设备与用品技术和旅游业资源环境保护技术,并对典型的科技供给进行了统计最后,以旅游科技专利与发明为例分析了我国旅游科技创新的现状,在此基础上提出我国构建旅游科技创新体系的必然性。在我国的旅游科技创新体系当中,创新的主体应该包括旅游科研机构、旅游高等院校、旅游企业、旅游政府管理部门,创新的重点是旅游产业要素层面、旅游产品结构调整、旅游服务与运营体系旅游促销和公共管理领域。
梁永幸[6]（2009）在《基于非接触式IC卡的油品装车管理系统设计和实现》文中研究指明本文设计并实现了基于非接触式IC卡的油品装车管理系统。该系统主要利用非接触式IC卡的先进技术来监督和管理油品装车过程,对装车业务进行有效、科学的管理。本文首先分析射频识别系统（Radio Frequency Identification,RFID）的工作原理,并结合油品装车的业务需求和特点,规划了基于非接触式IC卡的油品装车管理系统的整体方案,然后分读卡器和计算机管理软件两部分设计和整合实现。本课题设计的用于油品装车管理的读卡器通过总线实现与管理计算机的通信,并且根据该读卡器的功能需求,自定义了MODBUS子协议来实现对卡的基本操作。本课题设计的基于C/S结构的油品装车管理软件使用SQL Server 2000作为后台数据库,通过与读卡器的接口实现了数据交换,完成了系统的卡片管理和业务管理。其中,与读卡器通信的接口设计不仅使该管理软件的开发较为透明,更有利于以后系统的扩展和二次开发。对于一个用于油品装车交易的RFID系统,数据的安全性是最重要的性能指标之一。本文主要采取了以下技术以确保该系统的安全:一是采用三次握手的认证机制,保证通信双方的的真实性;二是采用快速防冲突机制,防止通信时卡片之间出现数据干扰,以提高应用的并行性;三是采用循环冗余校验技术,以防止通信中的干扰,确保数据的可靠性和完整性。另外,基于Mifare 1卡片存储区域的访问控制机制和油品装车的业务特点,本文设计了一套专用的密钥管理策略。该策略运用多层密钥加密机制和动态密钥生成机制,不仅实现了“一卡一密、一时一密”,增加了密钥产生和存储的安全,并且对IC卡中数据的访问作了不同级别的安全设定,大大提高了系统的安全性。经过不断地调试和改进,本系统目前能基本满足油品装车业务管理的功能要求。
周二武[7]（2007）在《基于ARM的网络指纹识别系统的研究与设计》文中提出随着人们对物件权限匹配的要求越来越高,传统的个人身份以及权限认定方法（钥匙、印章、身份证、密码）在安全性、可靠性上的缺陷也日益凸显出来。由于人类指纹具有唯一性、不变性、与主体永不分离性,利用这些特征进行身份识别,将克服传统方法带来的不足。基于嵌入式TCP/IP技术的网络自动指纹系统,以其携带便利、功耗低且组网简单灵活等优点成为当前指纹硬件平台研究领域的热点。基于终端-服务器的网络自动指纹系统的一种方案是利用终端硬件完成指纹采集和指纹识别算法,向服务器传输预处理和特征提取后的指纹特征码,这种方案终端计算量大结构复杂导致实时性差且成本高;另一种方案采用低价终端硬件完成指纹图像的采集,直接向网络服务器传输指纹图像,此方案没有充分利用终端的计算能力,且图像传输数据量大,速度慢,对带宽和网络传输服务器的计算要求较高。提出一种新的解决方案,在终端上硬件上完成指纹图像的预处理,向网络传输服务器传输预处理后的图像,再由服务器完成特征提取、伪特征滤除以及指纹匹配。既利用了终端硬件的计算能力又减轻网络传输服务器的计算负担。设计了基于ARM的网络指纹识别系统的终端硬件,该终端硬件系统能与网络传输服务器实现指纹的多终端在线采集和远距离传输。实现了基于块方向图指纹二值化和OPTA图像模板细化算法;设计了以ARM9处理器为核心,包含存储模块、人机交互模块、通信模块的终端硬件系统,并简述了在PCB布板时需注意的事项;实现了Linux内核操作系统的裁剪和移植以及Bootloader的移植,并给出具体的操作流程。
袁晓宇,张其善[8]（2004）在《基于智能卡的RSA数字签名实现关键问题解析》文中研究指明数字签名是一种应用于网络安全的重要安全机制 ,智能卡或Token是用来实现数字签名验证的安全硬件载体 ,如何在硬件载体上实现数字签名是一个较为关键的问题 .本文根据接触式智能卡系列标准及PKCS （PublicKeyCryptographicStandard）系列相关标准 ,成功实现了智能卡操作系统上的RSA（一种非对称公钥密码算法 ）算法下的数字签名、身份认证、信息加解密、密钥分配 ,并着重解析了应用中智能卡RSA算法实现方面的关键问题 ,提出了若干解决方案
杜志[9]（2004）在《基于ARM和μClinux的嵌入式系统研究与应用》文中认为随着计算机、网络及通信技术的迅速发展，嵌入式系统成为继计算机网络技术之后，IT 领域又一个新的技术热点和发展方向。 本文的研究重点是基于 ARM 处理器和 μClinux 的嵌入式系统研究和应用。 首先，本文概括性地论述了嵌入式系统的硬件核心——嵌入式微处理器及其软件核心——嵌入式操作系统，接着详细分析了本研究项目所选硬件核心——ARM 处理器的架构、指令集、程序模型以及 ARM 体系结构的扩充，给出了 ARM 处理器选型的一般原则，同时也详细论述了本研究项目所选的软件核心——μClinux 在 ARM 处理器上进行移植的关键技术问题以及 μClinux 内核的源文件结构、功能、内存管理、进程分析、实时性解决方案及小型化方法等。 其次，在详细论述了 ARM 处理器以及 μClinux 的基础上，独立完成了基于ARM 和 μClinux 的嵌入式系统开发平台的软硬件设计：从硬件角度详细阐述了该设计所采用的各硬件模块的组成和功能，从软件角度详细阐述了 μClinux 标准内核的剪裁过程以及配置和编译；最终完成了基于 ARM 处理器和 μClinux 的嵌入式系统的软硬件设计。 最后，论文给出了基于上述开发平台的应用实例——GPS 通信端机，成功地在上述嵌入式开发平台的基础上集成了 GPS 模块和 GSM Modem 模块，并独立完成了相关应用软件的设计。 总之，本文从嵌入式系统的软、硬件设计以及应用，较全面地论述了嵌入式系统，使我们掌握了嵌入式系统开发的核心技术，并为更复杂的嵌入式应用开发奠定了坚实的基础。
周继业[10]（2002）在《国内CPU卡厂商竞争策略》文中指出CPU卡行业是信息产业中的一个分支，涉及计算机技术、密码技术和生物识别技术，产品主要功能是提供身份识别、金融支付和信息加密，被广泛应用于通信、金融、行政管理、城市管理和网络安全等领域。国外企业最早发明和掌握该产品的关键技术，并通过合资、合作等方式进入中国市场，在中国市场占主导地位，其市场战略相似，市场占有率稳定。国外企业集团在品牌、规模、技术和产品质量方面有相当的优势，但由于政府有关部门对国内企业的扶持，以及出于国家信息安全方面的考虑，在某些应用领域对国外企业集团予以限制。 国内CPU卡企业通过技术模仿和设备引进，形成了一定规模的企业集团，在政府“金卡工程”的推动下，市场需求迅速扩大，国内企业集团依靠贴近市场的优势和低价策略参与市场竞争，取得一定的市场地位。国内企业集团虽然规模小，但通过技术模仿掌握了产品的关键技术，占据了产业链中的关键点，具备基本的竞争能力，同时受政府进口替代政策的保护，在市场上取得一定的地位。 由于绝大部分CPU卡产品的同质化和市场增长的放缓，采购商只得从价格上做出选择，使得“价格战”越演越烈，CPU卡产品的价格以每年20%左右的速度一路下滑，同时国内企业集团又不具备总成本领先的优势，国内企业集团的持续发展面临考验。采购商对创新的新技术和新产品，愿意支付高价，而对于雷同的产品只支付低价，国内企业集团目前处在，从技术、管理和营销的模仿向创新的过度阶段。 国内CPU卡企业集团过高的市场增长预期，经过一轮投资扩张后，不得不面对市场的低迷。在资源非常有限的情况下，企业既要完成短期财务目标，又要稳固和提高企业的市场地位，在不断地技术创新和新产品开发的压力下，还必须完善已有产品的商品化。通过对CPU卡市场的细分，不同的企业根据本身的资源条件和核心竞争力，选择细分市场组合作为目标市场，从而放弃“一网打尽”的市场策略。同时根据目标市场的特点，调整产品线的宽度和深度，依据目标市场的需求和发展趋势，适度地开发新产品，同时完善既有的产品，以提高产品的安全稳定性。 国内企业集团是从低端产品市场和低兴趣度市场，开始找到竞争的感觉，不断地成长，并赢得一定的市场地位，目前开始向高端市场和高兴趣度市场转移，诸如移动通信SIM卡市场。移动通信SIM卡市场同其他细分市场相比，有着截然不同的市场形态和竞争规则，国内企业集团面临后发劣势，所直面的竞争对手，又都是世界卡业的优秀企业。国内企业集团作为SIM卡市场的进攻者，如果习惯性地选择固有的市场竞争战略，沿袭原有的假设条件，在市场环境不同的SIM卡市场竞争，可能会有偶然的成功，但失败是必然的结局。持续的成功来自于企业核心竞争力的不断强化，根据SIM市场的特点，选择各自适合的基本战略，并使企业有一定的战略约束力，同时放弃与基本战略相背离的细分市场的竞争。
二、亿恒科技(Infineon Technologies)保密与智能卡芯片（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、亿恒科技(Infineon Technologies)保密与智能卡芯片（论文提纲范文）
（1）中国集成电路产业发展研究（论文提纲范文）
| 论文创新点 |
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 表目次 |
| 图目次 |
| 绪论 |
| 一、研究背景和研究意义 |
| 二、国内外相关研究综述 |
| 三、研究的理论基础 |
| 四、研究内容和研究方法 |
| 五、研究的创新与需要进一步研究的问题 |
| 第一章 集成电路产业概述 |
| 第一节 集成电路 |
| 一、集成电路的涵义 |
| 二、集成电路技术 |
| 三、集成电路的发展历史 |
| 四、集成电路分类 |
| 第二节 集成电路产业 |
| 一、集成电路产业的涵义 |
| 二、集成电路产业的特征 |
| 三、集成电路产业的市场状况 |
| 第三节 集成电路产业的重要地位和作用 |
| 一、集成电路产业是电子信息产业的基础和核心 |
| 二、集成电路产业是国民经济持续增长的推动力 |
| 三、集成电路产业对国防与信息安全具有重要意义 |
| 第四节 集成电路产业的发展趋势 |
| 一、集成电路产业技术发展趋势 |
| 二、集成电路产业结构调整及转移趋势 |
| 三、集成电路产业芯片、整机联动的发展趋势 |
| 四、集成电路产业与资本结合的发展趋势 |
| 五、集成电路产业商业模式的发展趋势 |
| 第二章 中国集成电路产业的发展现状 |
| 第一节 中国集成电路产业发展的总体概况 |
| 一、中国集成电路产业的发展历程 |
| 二、中国集成电路产业的技术创新现状 |
| 三、中国集成电路产业的公共服务现状 |
| 四、中国集成电路产业发展的人才培养现状 |
| 第二节 中国集成电路产业的产业链 |
| 一、集成电路设计产业 |
| 二、集成电路制造产业 |
| 三、集成电路封装与测试产业 |
| 四、集成电路材料与装备产业 |
| 第三节 中国集成电路产业的区域布局 |
| 一、环渤海区域集成电路产业的发展 |
| 二、长三角区域集成电路产业的发展 |
| 三、珠三角区域集成电路产业的发展 |
| 四、西部区域集成电路产业的发展 |
| 第三章 中国集成电路产业发展的问题及原因 |
| 第一节 中国集成电路产业发展存在的问题 |
| 一、市场严重依赖进口 |
| 二、缺乏高端领军企业 |
| 三、工艺水平差距较大 |
| 四、基础技术积累不足 |
| 五、配套技术发展滞后 |
| 六、产业布局尚需优化 |
| 第二节 中国集成电路产业发展存在问题的原因 |
| 一、人才基础相对薄弱 |
| 二、技术创新能力不强 |
| 三、政策支持不能持续 |
| 四、商业模式创新不够 |
| 五、资本投入运作欠缺 |
| 第四章 美、欧、日、韩及中国台湾地区集成电路产业发展的经验和启示 |
| 第一节 美国集成电路产业发展 |
| 一、美国集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、美国集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第二节 欧洲集成电路产业发展 |
| 一、欧洲集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、欧洲集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第三节 日、韩集成电路产业发展 |
| 一、日、韩集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、日、韩集成电路产业发展特点及启示 |
| 第四节 中国台湾地区集成电路产业发展 |
| 一、中国台湾地区集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、中国台湾地区集成电路产业发展特点及启示 |
| 第五章 中国集成电路产业面临的机遇和挑战 |
| 第一节 中国集成电路产业发展面临的环境 |
| 一、宏观环境 |
| 二、市场环境 |
| 三、政策环境 |
| 第二节 中国集成电路产业面临的机遇 |
| 一、全球产业转移带来的发展机遇 |
| 二、国内巨大市场需求带来的发展机遇 |
| 三、国家政策支持带来的机遇 |
| 四、工业化和信息化融合带来的发展机遇 |
| 五、商业模式创新带来的发展机遇 |
| 第三节 中国集成电路产业面临的挑战 |
| 一、全球市场平缓增长,国际竞争更加激烈 |
| 二、产业模式不断创新,全球产业加快重组 |
| 三、技术革新步伐加快,资金门槛不断提高 |
| 四、知识产权竞争加剧,产业生态深度演变 |
| 第六章 中国集成电路产业发展对策 |
| 第一节 加大政策扶持,完善配套政策体系 |
| 一、政策扶持是产业发展的最大助力 |
| 二、产业发展新的突破需要更强力的政策扶持 |
| 第二节 强化技术创新,增强企业核心竞争力 |
| 一、技术创新是集成电路产业快速发展的源泉 |
| 二、鼓励技术创新,促进产业发展 |
| 第三节 整合产业资源,做大做强产业链 |
| 一、资源整合是产业健康发展的必由之路 |
| 二、采取多种措施推动产业做大做强 |
| 第四节 优化区域布局,统筹规划资源投入 |
| 一、集成电路产业群聚效应日益凸现 |
| 二、增强区域聚焦,强化产业协同 |
| 第五节 创新商业模式,实现产业跨越式发展 |
| 一、市场多元化与服务化趋势提供新契机 |
| 二、创新商业模式,实现跨越发展 |
| 第六节 改善投融资体系,培育健康市场环境 |
| 一、改善产业投融资环境,增强市场活力 |
| 二、引导市场规范运作,促进产业良性发展 |
| 第七节 健全激励机制,吸引聚集高端人才 |
| 一、国际竞争需要一流的高端人才 |
| 二、健全激励机制,引进高端人才 |
| 第八节 着眼国际市场,积极实施国际化战略 |
| 一、国际化是产业发展的必然选择 |
| 二、形成产业合力,共同开拓国际市场 |
| 参考文献 |
| 中文部分 |
| 英文部分 |
| 攻读学位期间发表的相关论文 |
| 后记 |
（2）Mifare1非接触式IC卡的研究与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 国内外研究及发展现状 |
| 1.2.1 非接触式 IC 卡发展现状 |
| 1.2.2 非接触式 IC 卡标准发展 |
| 1.2.3 非接触式 IC 卡发展方向 |
| 1.3 本文主要研究内容 |
| 1.4 本文结构 |
| 第2章 Mifare 1 非接触式 IC 卡介绍 |
| 2.1 非接触式 IC 卡国际标准 ISO/IEC144436 |
| 2.1.1 ISO/IEC 14443-1 物理特性 |
| 2.1.2 ISO/IEC 14443-2 射频能量和信号接口 |
| 2.1.3 ISO/IEC 14443-3 初始化和防冲突 |
| 2.2 Mifare1 非接触式 IC 卡技术 |
| 2.2.1 Mifare 1 卡的技术特点和优点 |
| 2.2.2 Mifare 1 卡的结构组成 |
| 2.2.3 Mifare 1 卡的交易流程 |
| 2.2.4 Mifare 1 卡存储器组织结构及访问条件 |
| 2.2.5 Mifare 1 卡交易命令及时序 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 MF1 S50 兼容芯片数字部分设计 |
| 3.1 数字部分结构设计 |
| 3.2 总线设计 |
| 3.2.1 E 总线设计 |
| 3.2.2 P 总线设计 |
| 3.2.3 总线设计合理性分析 |
| 3.3 数字部分模块设计 |
| 3.3.1 时钟和复位模块设计 |
| 3.3.2 ISO/IEC14443A 接口及加密模块设计 |
| 3.3.3 CRC 校验模块设计 |
| 3.3.4 随机数处理模块设计 |
| 3.3.5 中央控制和运算模块 |
| 3.3.6 EFLASH 及其接口控制模块设计 |
| 3.4 RTL 设计 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 仿真验证和 FPGA 验证 |
| 4.1 仿真验证 |
| 4.1.1 仿真工具介绍 |
| 4.1.2 仿真验证内容及预期结果 |
| 4.1.3 综合布局布线前仿真 |
| 4.1.4 综合布局布线后仿真 |
| 4.1.5 功耗分析 |
| 4.1.6 仿真验证结果分析 |
| 4.2 FPGA 原型验证 |
| 4.2.1 FPGA 原型验证平台介绍 |
| 4.2.2 FPGA 原型验证内容及预期结果 |
| 4.2.3 功能验证 |
| 4.2.4 时序验证 |
| 4.2.5 FPGA 原型验证结果分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 Mifare 1 卡安全性讨论 |
| 5.1 正确看待 Mifare 1 卡的安全性问题 |
| 5.2 Mifare 1 卡系统安全建议 |
| 5.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 |
| 致谢 |
（3）ETC系统中高灵敏度OBU的研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文研究的背景 |
| 1.2 ETC系统 |
| 1.2.1 ETC系统的定义 |
| 1.2.2 ETC系统工作原理 |
| 1.3 ETC发展及现状 |
| 1.3.1 国外ETC的发展及现状 |
| 1.3.2 国内ETC的发展及现状 |
| 1.4 本文主要研究内容与结构 |
| 第二章 DSRC协议标准 |
| 2.1 DSRC协议标准概述 |
| 2.2 物理层 |
| 2.3 数据链路层 |
| 2.3.1 MAC子层 |
| 2.3.2 LLC子层 |
| 2.4 应用层 |
| 2.5 设备应用层 |
| 2.6 物理层主要参数测试方法 |
| 第三章 高灵敏度OBU概述 |
| 3.1 高灵敏度OBU研究背景 |
| 3.2 高灵敏度OBU功能设想 |
| 3.3 高灵敏度OBU功能实现 |
| 3.3.1 OBU系统模块 |
| 3.3.2 校准系统 |
| 3.3.3 通信状态 |
| 第四章 高灵敏度OBU系统设计与实现 |
| 4.1 高灵敏度OBU系统模块构成 |
| 4.2 低功耗MCU处理器模块 |
| 4.2.1 MCU最小系统 |
| 4.2.2 MCU运行功耗 |
| 4.2.3 MCU运行电压 |
| 4.2.4 MCU省电模式 |
| 4.2.5 MCU中断功能 |
| 4.2.6 MCU片上功能 |
| 4.3 高灵敏度射频通信模块 |
| 4.3.1 BK5822功能描述 |
| 4.3.2 BK5822主要特点 |
| 4.3.3 BK5822发射和接收原理 |
| 4.3.4 射频通信模块的设计 |
| 4.4 高灵敏度唤醒模块 |
| 4.4.1 高灵敏度唤醒模块功能描述 |
| 4.4.2 高灵敏度唤醒模块方案选择 |
| 4.4.3 高灵敏度唤醒模块的设计 |
| 4.5 非接触式读卡模块 |
| 4.5.1 非接触式读卡工作原理 |
| 4.5.2 非接触式IC卡标准及通信接口 |
| 4.5.3 非接触式读卡电路 |
| 4.5.4 天线及匹配电路设计 |
| 4.5.5 天线系统的调谐及环境对天线的影响 |
| 4.6 电源模块 |
| 4.6.1 电源系统功能及其结构 |
| 4.6.2 太阳能充电 |
| 4.6.3 备用电池和储能元件 |
| 4.6.4 电源系统的温度特性 |
| 4.6.5 电源系统的性能指标 |
| 4.7 开关模块 |
| 4.7.1 防拆开关 |
| 4.7.2 插卡开关 |
| 4.8 ESAM模块 |
| 4.8.1 ESAM的主要功能 |
| 4.8.2 ESAM模块俯视图和管脚分配 |
| 4.9 声光控制模块 |
| 第五章 测试结果与分析 |
| 5.1 测试环境 |
| 5.2 测试设备与工具 |
| 5.3 硬件测试 |
| 5.3.1 载波频率 |
| 5.3.2 占用带宽(OBW) |
| 5.3.3 邻道功率泄露比(ACP) |
| 5.3.4 调制系数 |
| 5.3.5 唤醒灵敏度 |
| 5.4 软件测试 |
| 5.4.1 交易时序 |
| 5.4.2 交易平均工作电流 |
| 5.5 结果分析 |
| 第六章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（4）多标准的高频RFID读写器设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 RFID 技术简介 |
| 1.2 国内外 RFID 技术的研究现状及存在问题 |
| 1.2.1 国内外 RFID 技术发展研究现状 |
| 1.2.2 高频 RFID 协议标准现状 |
| 1.2.3 RFID 技术目前存在的问题 |
| 1.3 课题研究意义与论文内容 |
| 第二章 高频 RFID 系统工作原理 |
| 2.1 RFID 系统模型和组成 |
| 2.2 射频识别系统的基本工作原理 |
| 2.2.1 射频识别系统数据传输和工作方法 |
| 2.2.2 射频识别系统的物理基础 |
| 2.3 高频 RFID 协议介绍 |
| 2.3.1 ISO/IEC 14443 协议 |
| 2.3.2 ISO/IEC 15693 协议 |
| 第三章 高频 RFID 读写器系统方案设计 |
| 3.1 高频 RFID 读写器开发流程 |
| 3.2 读写器功能需求分析及设计思想 |
| 3.2.1 读写器功能需求分析 |
| 3.2.2 系统设计思想 |
| 3.3 高频 RFID 读写器核心芯片选取 |
| 3.3.1 微处理器的选择 |
| 3.3.2 射频芯片的选择 |
| 3.4 高频 RFID 系统总体架构 |
| 3.4.1 读写器硬件系统架构 |
| 3.4.2 系统软件方案设计 |
| 第四章 多标准高频 RFID 读写器系统电路设计 |
| 4.1 硬件电路原理图设计 |
| 4.1.1 数字基带电路设计 |
| 4.1.2 通信接口电路设计 |
| 4.1.3 电源模块电路设计 |
| 4.1.4 用户界面电路设计 |
| 4.1.5 射频模块电路设计 |
| 4.1.6 天线设计 |
| 4.2 多标准高频 RFID 系统 PCB 版图设计 |
| 第五章 高频 RFID 读写器系统软件设计 |
| 5.1 软件总体流程图 |
| 5.2 主程序设计 |
| 5.3 各个模块驱动程序设计 |
| 5.3.1 基于 ISO/IEC 14443A 协议的射频芯片驱动设计 |
| 5.3.2 基于 ISO/IEC 14443B 协议的射频芯片驱动设计 |
| 5.3.3 基于 ISO/IEC 15693 协议的射频芯片驱动设计 |
| 5.3.4 LCD 显示驱动设计 |
| 5.3.5 键盘驱动设计 |
| 5.4 菜单显示界面设计 |
| 5.5 上位机控制程序设计 |
| 5.6 多协议自适应程序设计 |
| 第六章 系统软硬件联合调试 |
| 6.1 高频 RFID 读写器系统调试步骤 |
| 6.1.1 调试软件和工具 |
| 6.1.2 调试步骤 |
| 6.2 遇到的问题及解决方法 |
| 6.3 多标准高频 RFID 读写器系统测试结果 |
| 第七章 结论与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 |
（5）现代旅游科技与创新体系研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景、意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 国内外研究进展 |
| 1.2.1 国内研究进展 |
| 1.2.2 国外研究进展 |
| 1.3 研究方法、思路及创新点 |
| 1.3.1 研究方法 |
| 1.3.2 研究思路 |
| 1.3.3 可能的创新点 |
| 2 旅游科技的内涵及需求特点 |
| 2.1 相关概念的界定 |
| 2.1.1 科学技术的内涵 |
| 2.1.2 现代旅游科技的内涵及组成 |
| 2.2 旅游科技需求的特点 |
| 2.2.1 旅游科技需求的多样性 |
| 2.2.2 旅游科技需求的组合性 |
| 2.2.3 旅游科技需求的效率性 |
| 3 我国旅游科技的发展与供给体系 |
| 3.1 旅游科技应用的发展特征 |
| 3.1.1 阶段性特征 |
| 3.1.2 区域性特征 |
| 3.1.3 技术升级换代特征 |
| 3.1.4 融合发展特征 |
| 3.2 旅游科技的供给体系 |
| 3.2.1 信息技术应用与主要功能 |
| 3.2.2 展陈技术应用与主要功能 |
| 3.2.3 旅游类设施、设备与用品技术 |
| 3.2.4 旅游业资源环境保护技术 |
| 3.3 典型科技供给的统计特征 |
| 3.3.1 户外用品供给统计 |
| 3.3.2 文物保护技术统计 |
| 3.3.3 RFID系统供给统计 |
| 3.3.4 滑雪场及造雪技术供给统计 |
| 4 我国旅游科技创新的现状—以旅游科技专利与发明为例 |
| 4.1 旅游科技创新的含义和必要性 |
| 4.1.1 旅游科技创新的涵义 |
| 4.1.2 旅游科技创新的必要性 |
| 4.2 旅游科技专利与发明 |
| 4.2.1 旅游科技专利简介 |
| 4.2.2 历年专利数量动向图 |
| 4.2.3 技术生命周期分析 |
| 5 旅游科技创新体系的构建 |
| 5.1 旅游科技创体系的构建 |
| 5.1.1 旅游科技创新体系构建的必要性 |
| 5.1.2 旅游科技创体系的内涵 |
| 5.2 旅游科技创新的主体 |
| 5.2.1 旅游科研机构 |
| 5.2.2 旅游高等院校 |
| 5.2.3 旅游企业 |
| 5.2.4 旅游政府管理部门 |
| 5.3 旅游科技创新的重点领域 |
| 5.3.1 旅游产业要素层面 |
| 5.3.2 旅游产品结构调整 |
| 5.3.3 旅游服务与运营体系 |
| 5.3.4 旅游促销和公共管理领域 |
| 6 结语 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 论文的局限和不足 |
| 参考文献 |
| 附录 A |
| 附录 B |
| 附录 C |
| 附录 D |
| 附录 E |
| 作者简历 |
| 学位论文数据集 |
（6）基于非接触式IC卡的油品装车管理系统设计和实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 概述 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 项目的背景和来源 |
| 1.3 本文的研究内容和意义 |
| 1.4 本文的章节安排 |
| 第二章 系统总体设计 |
| 2.1 IC 卡相关技术 |
| 2.2 油品装车流程介绍 |
| 2.3 系统设计 |
| 第三章 读卡器的实现 |
| 3.1 硬件实现 |
| 3.2 读卡器软件的实现 |
| 第四章 油品装车管理软件的实现 |
| 4.1 业务逻辑分析 |
| 4.2 软件实现 |
| 第五章 系统安全性研究和设计 |
| 5.1 物理安全 |
| 5.2 逻辑安全 |
| 5.3 密钥管理策略 |
| 第六章 系统测试 |
| 6.1 读卡器的测试 |
| 6.2 管理软件的测试 |
| 6.3 系统联调 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 问题与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 |
（7）基于ARM的网络指纹识别系统的研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 论文的研究背景及意义 |
| 1.3 课题研究的国内外发展现状 |
| 1.4 课题研究内容以及论文结构安排 |
| 2 网络AFIS 实现的总体结构与关键技术 |
| 2.1 网络AFIS 系统简介 |
| 2.2 指纹图像的基本概念和原理 |
| 2.3 指纹识别 |
| 2.4 本章小节 |
| 3 网络指纹系统的硬件系统 |
| 3.1 硬件设计系统方案的选择 |
| 3.2 MCU 的选型 |
| 3.3 指纹采集器的选型 |
| 3.4 CPU 最小系统 |
| 3.5 存储模块 |
| 3.6 通讯模块 |
| 3.7 人机交互模块 |
| 3.8 印刷电路板(PCB)设计和调试 |
| 3.9 本章小节 |
| 4 软件系统设计 |
| 4.1 嵌入式系统开发流程简述 |
| 4.2 交叉编译环境的建立 |
| 4.3 嵌入式 Linux 移植流程 |
| 4.4 设备驱动程序开发 |
| 4.5 本章小节 |
| 5 总结与展望 |
| 5.1 研究工作的总结 |
| 5.2 系统可以改进的地方 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（8）基于智能卡的RSA数字签名实现关键问题解析（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 数字签名卡组成及规范 |
| 3 智能卡中RSA算法实现的关键问题 |
| 3.1 密钥长度的选取 |
| 3.1.1 公钥参数N长度的选择 |
| 3.1.2 公钥参数e长度的选择 |
| 3.1.3 私钥参数d长度的选择 |
| 3.1.4 其他私钥参数长度的选择 |
| 3.2 密钥参数初始化 |
| 3.3 充分利用协处理器 |
| 3.4 快速实现智能卡对读卡设备的应答 |
| 3.4.1 采用CRT |
| 3.4.2 充分利用芯片中携带的PLL模块 |
| 3.4.3 返回特定的状态码 |
| 3.4.4 设定密钥对 |
| 4 数据加解密及会话密钥的分配 |
| 5 数字签名 |
| 5.1 Hash函数选择 |
| 5.2 数字签名实现 |
| 5.2.1 数字签名中HASH值垫整 |
| 5.2.2 SHA-1在卡内实现的数字签名 |
| 5.2.3 SHA-1在卡外实现的数字签名 |
| 6 数字签名的认证 |
| 6.1 SHA-1在卡内实现的签名认证 |
| 6.2 SHA-1在卡外实现的签名认证 |
| 7 签名认证实例 |
| 8 结束语 |
（9）基于ARM和μClinux的嵌入式系统研究与应用（论文提纲范文）
| 第一章 绪 论 |
| 1.1 嵌入式系统概述 |
| 1.1.1 嵌入式应用的现状 |
| 1.1.2 嵌入式系统的特点分析 |
| 1.1.3 嵌入式系统的发展趋势 |
| 1.2 嵌入式系统的组成 |
| 1.2.1 嵌入式系统硬件核心-嵌入式处理器概述 |
| 1.2.2 嵌入式系统的软件核心－嵌入式操作系统概述 |
| 1.3 全球定位技术的嵌入式应用 |
| 1.3.1 GPS 应用技术及产业发展趋势 |
| 1.3.2 国内外 GPS 应用水平的对比 |
| 1.3.3 目前 GPS 技术的主要应用领域及其应用特点 |
| 1.3.4 嵌入式 GPS 通信终端概述 |
| 1.4 本文主要工作及章节安排 |
| 第二章 ARM 核及 ARM 处理器 |
| 2.1 ARM 体系的发展历史 |
| 2.2 ARM 系列处理器的应用领域 |
| 2.3 ARM 系列处理器概述 |
| 2.3.1 ARM 处理器家族 |
| 2.3.2 ARM 核及其指令架构 |
| 2.3.3 ARM 体系的指令集及不同 ARM 指令集版本间的对比 |
| 2.3.4 ARM 体系结构的扩充 |
| 2.3.5 ARM 体系的程序模型 |
| 2.3.6 ARM 芯片选型 |
| 2.3.7 主要 ARM 芯片的生产厂家及其型号 |
| 2.4 ARM7TDMI 芯核简介 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 嵌入式 Linux 操作系统---μClinux |
| 3.1 Linux 演变为嵌入式操作系统的主要问题 |
| 3.1.1 代码规模 |
| 3.1.2 实时性 |
| 3.2 Linux 成为嵌入式操作系统的优势 |
| 3.2.1 具有优良的开发工具使得 Linux 可以跨越 ICE 等屏障 |
| 3.2.2 完备的网络支持与高效的网络通信性能 |
| 3.2.3 Linux 内核健壮，运行稳定 |
| 3.2.4 开放源码，开发出的嵌入式产品的整体拥有成本低 |
| 3.2.5 内核可剪裁 |
| 3.2.6 支持多种处理器 |
| 3.3 嵌入式 Linux 的分支-- μClinux 综述 |
| 3.4 μClinux 在 ARM 处理器上的移植 |
| 3.4.1 移植 μClinux 中的一些关键技术问题 |
| 3.4.2 μClinux 操作系统分析 |
| 3.4.2.1 μClinux 内核源文件结构及功能 |
| 3.4.2.2 μClinux 的内存管理 |
| 3.4.2.3 μClinux 的进程分析 |
| 3.4.2.4 μClinux 针对实时性的解决方案 |
| 3.4.3 μClinux 的小型化方法 |
| 3.4.4 μClinux 可执行文件格式 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 嵌入式系统的硬件开发平台 |
| 4.1 嵌入式系统的微处理器-KS32C50100 概要 |
| 4.2 硬件开发平台概述 |
| 4.3 硬件开发平台的核心芯片 KS32C50100 及相关外围设备 |
| 4.3.1 ARM7TDMI 内核 |
| 4.3.2 系统管理 |
| 4.3.2.1 存储器管理 |
| 4.3.2.2 控制寄存器 |
| 4.3.3 通用串口 |
| 4.3.4 中断处理 |
| 4.3.5 通用输入输出口(GPIO) |
| 4.3.6 以太网端口 |
| 4.3.7 2SST39VF160-Flash ROM |
| 4.3.8 3SDRAM -- K4S641632F |
| 4.3.9 4RTL8201 网络芯片 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 嵌入式系统的软件开发平台 |
| 5.1 ARM 体系的软件开发工具和调试步骤概述 |
| 5.2 常见的支持 ARM 和μClinux 的嵌入式软件开发平台 |
| 5.2.1 GNU 开发套件 |
| 5.2.2 Green Hills Tools |
| 5.2.3 SDT2.5 |
| 5.3 μClinux 操作系统的配置编译与软件开发环境的建立 |
| 5.3.1 安装标准 Linux 发行版 |
| 5.3.2 安装编译 μClinux 内核的交叉编译工具包 |
| 5.3.3 解压并安装 μClinux 内核 |
| 5.3.4 μClinux 内核和文件系统的配置与编译 |
| 5.3.4.1 内核和文件系统的配置 |
| 5.3.4.2 内核和文件系统的编译 |
| 5.3.4.3 μClinux 内核的运行 |
| 5.3.5 μClinux 针对开发板的配置与用户程序的添加 |
| 5.3.6 制作 μClinux 的 bootloader |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 嵌入式应用-GPS 通信端机的硬件架构与软件设计 |
| 6.1 嵌入式 GPS 通信终端的硬件总体架构 |
| 6.2 GSM MODEM D15 模块 |
| 6.2.1 硬件接口简介 |
| 6.2.2 接口协议.. |
| 6.2.3 基于 GSM 通信的软件接口 |
| 6.3 GPS 模块 REB3000 |
| 6.3.1 REB3000 的主要性能指标与特点 |
| 6.3.2 硬件接口 |
| 6.3.3 通信协议与软件接口 |
| 6.4 GPS 控制软件设计与调试 |
| 6.4.1 GPS 模块的初始化 |
| 6.4.2 GSM Modem 的初始化 |
| 6.4.3 GPS 通信端机数据收发的监控与处理 |
| 6.4.4 GPS 模块使用的主要数据结构说明 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结束语 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（10）国内CPU卡厂商竞争策略（论文提纲范文）
| 一. 研究的目的、意义和方法 |
| 二. 基本介绍 |
| （一） 产品简介和基本概念 |
| （二） IC卡发展简介 |
| （三） 我国IC卡行业的发展 |
| （四） IC卡主要应用领域 |
| 三. 市场的结构 |
| （一） 移动通信市场 |
| （二） 银行卡市场 |
| （三） 政府应用市场 |
| （四） 其他市场 |
| （五） 细分市场的吸引力 |
| 四. 行业宏观环境分析 |
| （一） 政府政策和行业发展的机会 |
| （二） 经济发展的影响 |
| （三） 技术因素 |
| （四） 支持性辅助产品的发展 |
| （五） 国内资源条件 |
| （六） 行业发展潜力 |
| 五. 行业结构分析 |
| （一） 行业的经济特征 |
| （二） 竞争状况 |
| （三） 行业演变的驱动因素 |
| （四） CPU卡市场竞争成功的关键因素 |
| （五） 可能发生的重大事件 |
| 六. 战略集团和市场特点 |
| （一） 战略集团分析 |
| （二） 市场特点 |
| （三） 战略陷阱 |
| 七. 国内集团应对策略 |
| （一） 内企业市场策略 |
| （二） 应对短期财务目标和市场地位的矛盾 |
| （三） 应对成本和价格的矛盾 |
| （四） 从技术模仿到技术创新 |
| （五） 新产品开发和产品完善的均衡 |
| （六） 应对不同形态的细分市场 |
四、亿恒科技(Infineon Technologies)保密与智能卡芯片（论文参考文献）
- [1]中国集成电路产业发展研究[D]. 王鹏飞. 武汉大学, 2014(06)
- [2]Mifare1非接触式IC卡的研究与实现[D]. 王素琴. 北京工业大学, 2013(03)
- [3]ETC系统中高灵敏度OBU的研究与设计[D]. 胡维. 华中师范大学, 2012(10)
- [4]多标准的高频RFID读写器设计[D]. 熊碧. 电子科技大学, 2012(01)
- [5]现代旅游科技与创新体系研究[D]. 贺晓敏. 北京交通大学, 2010(11)
- [6]基于非接触式IC卡的油品装车管理系统设计和实现[D]. 梁永幸. 上海师范大学, 2009(07)
- [7]基于ARM的网络指纹识别系统的研究与设计[D]. 周二武. 华中科技大学, 2007(05)
- [8]基于智能卡的RSA数字签名实现关键问题解析[J]. 袁晓宇,张其善. 电子学报, 2004(11)
- [9]基于ARM和μClinux的嵌入式系统研究与应用[D]. 杜志. 天津大学, 2004(04)
- [10]国内CPU卡厂商竞争策略[D]. 周继业. 对外经济贸易大学, 2002(01)